的主题讲演中开篇就表明；现在的摩尔定律在本钱和功耗不变的状况，功用的指数级增加现已放缓，而要加快这个上涨的速度的话，动力来历便是AI， 生成式AI将成为一个很强壮的东西，若不想被下一波推翻浪潮推翻那就拥抱AI。

  比较 /

  ，即晶体管跟着工艺的每次缩小而变得更廉价、更快——正在让芯片制造商张狂。

  ？ /

  年代，先进封装和Chiplet技能被寄予厚望。近来，由博闻构思主办的第七届我国体系级封装大会(SiP C

  微缩应战需求芯片布线和集成的新方法 /

  ，专家费尽心机想尽各种方法，包含改动半导体资料、改动全体结构、引进新的工艺。但毋庸置疑的是，

  在近几年逐步放缓。10nm、7nm、5nm……芯片制程节点越来越先进，芯片物理瓶颈也渐渐变得难战胜。

  的拐点 /

  ，下一代芯片要具有更高的功用、更低的功耗、更多的功用、更广的使用等特色。下一代芯片是信息产业的中心和驱

  ，下一代芯片怎么立异？ /

  的完结真的要来了吗 /

  的猜测。佐治亚理工学院的微体系封装研讨指出，2004年每平方厘米约有50个组件，到2020年，组件密度将攀升至每平方厘米约100万个组件。

  是怎么消亡的？ /

  是近半个世纪以来，辅导半导体职业开展的柱石。它不仅是技能进步的预言，更是科技领域中继续立异的见证。要彻底了解

  的影响和含义，首要一定要了解它的来源、内容及其对整个信息技能产业的深远影响。

  ? /

  ：半导体芯科技编译 CEA-Leti和英特尔宣告了一项联合研讨项目，旨在开发二维过渡金属硫化合物（2D TMD）在300mm晶圆上的层搬运技能，方针是将

  年代新赛道—硅光子芯片技能 /

  自面世以来便是半导体职业的最高方针，正是根据该方针，电子设备变得更快速、高效且廉价，但是跟着集成电路的尺度越来越小，

  ：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，功用也会提高一倍。这在某种程度上预示着，在相同价格的基础上，能取得

  失效，芯片功用提高遇瓶颈 /

  鸿蒙OS开发实例：【ArkTS类库多线程CPU密集型使命TaskPool】

  鸿蒙OS开发事例：【ArkTS类库多线程CPU密集型使命Worker】